-
Металлизированная Керамическая Подложка AMB Si3N4 Для Упаковки Устройств Высокой МощностиПодложка из нитрида кремния AMB выполняет электрические функции идеально подходит для упаковки высоковольтных и мощных устройств, используемых в электромобилях, железнодорожном транспорте, интеллектуальных сетях и аэрокосмической отрасли.




info@csceramic.com






+86073123455639